インスペック (6656)

将来展開・業界採点

会社がやろうとしていること

• 予想EPSは¥19.94、予想PERは46.9xです。
• 経営課題: 今後、中期経営計画の中で創出されるキャッシュ・フローは、戦略投資と財務基盤の強化について健全なバランスを維持して活用してまいります。
• 経営課題: (6) 目標とする経営指標 当社は、資本コストや株価を意識した経営の実現に向けて、パーパスのもと、基板検査装置関連事業の成長の持続と稼ぐ力の向上で企業価値拡大を図り、2028年４月期をゴールとした中期経営計画のもと、中長期的な目標として営業利益率15％以上、ROE（自己資本利益率）15％以上を目指…
• 業績見通し: このような経営環境の中、当社はパーパス「確かな技術とあくなき挑戦で、創造社会を切り拓く」のもと、中期経営計画（2026年４月期～2028年４月期）をスタートさせ、持続可能な社会の実現と企業価値の向上を目指し、重点課題に取り組んでおります。

経営者実績・継承

• 代表者: 代表取締役社長兼代表執行役員 菅原 雅史
• 評価方針: 学歴ではなく、業績・資本効率・予想精度・株主還元の実績で見ます。
• 経営実績: EPS3年CAGR -1.4%、売上前年比 10.8%、営業益前年比 0.0%、ROE 7.6%、営業CF -5.2億円。
• 予想精度: 予想誤差10%以内率 80.0%、過大予想率 0.0%。
• 年齢・在任期間: 未取得です。役員の状況テキストを追加抽出できれば、交代時期の評価精度を上げられます。
• 継承準備: 後継者・指名委員会・人材育成などの記述があります。

ビジネスモデル変更・重点テーマ

• 海外展開: ③ 海外市場向け販売の強化 海外市場においては、既存代理店であるWorld Wide Semi-Conductor Equipment社と連携し、中国、タイ及びベトナムでの販売活動を推進しております。
• 高付加価値化: (3) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題 ① 高い競争力を持つ装置の開発 当社の主力製品である精密基板検査装置においては、AIの急速な進歩を背景に高機能AI半導体の市場拡大に伴い、高密度チップレット基板など最先端パッケージ基板のニーズが拡大しております。
• 新規事業・新製品: 内部留保資金につきましては、市場ニーズに応える新製品の開発、さらには、当社のサービスネットワーク及び販路の拡大を図るための資金として使用する方針であります。
• DX・デジタル: (2) 中長期的な会社の経営戦略 2026年４月期の半導体関連分野におきましては、生成AI向けデータセンター投資の拡大を背景に、最先端半導体パッケージ基板の需要が堅調に推移しました。
• 設備・生産能力: さらに、生産現場における省人化ニーズの高まりを踏まえ、全自動化検査システムの機能高度化及びライン統合を推進し、顧客の生産性向上に資するソリューション提供を強化してまいります。

同業の業界将来性

• 同業221社で比較
• 売上成長中央値 4.0%
• 営業益成長中央値 14.4%
• EPS成長中央値 15.6%
• ROE中央値 7.3%
• 12か月株価中央値 32.7%

会社予想・進捗・予想精度

• 会社公表予想（対象期末 2027-04-30）は2026-06-12時点です: 売上 25.0億円 / 営業利益 1.5億円 / 純利益 0.8億円 / EPS ¥19.94 / 年配当 ¥0
• 会社予想と直近実績の比較は増益・成長予想です（複合成長 5.1%）。
• 1Q 2025-09-12時点の業績進捗: 通期予想への進捗 -113.3% / 前年同期比 -16.7%
• 過去5期分の予想精度を確認できます: 直近予想誤差中央値 5.5% / 誤差10%以内率 80.0% / 過大予想率 0.0%